硅基晶圆生产成圆形也是没有办法的事情。
因为这是生产工艺的限制，可以简单地理解为硅基晶圆是在一个转盘上面制造的，自然就跟摊煎饼一样被摊圆了。
不过石墨烯晶圆明显跟硅晶圆不是同一个生产方法，怎么也被生产成圆形了？
那位被问到的工程师没有迟疑，回复道：“石墨烯晶圆其实是可以制造成方形的，之所以制造成圆形主要是为了适应当前的生产线。”
“你们的生产线不都是新设计制造的吗？”一位老总指了指自己面前的机器，从外面的观察窗可以看到里面正在浸泡的晶圆? 看起来老新老科幻了。
解答的工程师隔着墙壁指了指工厂外面：“这个说的不是我们的生产线? 主要是考虑封装环节的生产线。”
没等其他人再发问，他清了清嗓子? 知道在场的老总们不一定对芯片有多少了解? 甚至可能有人连事前功课都没做就过来了，他朗声说道：“在晶圆上的芯片加工完成之后? 我们会把晶圆送去进行封装，在这个环节会有一个切割的步骤? 就是用机器把晶圆上面的芯片一一切下。”
“在这个步骤的时候? 使用的机器支持的晶圆切割尺寸一般都只有8英寸和12英寸，是没有圆形以外形状的，这主要是因为之前硅基芯片时代没出现过方形的晶圆。”
他们可以做出方形的晶圆或者基板，并且在上面加工出芯片? 但是这样一来就无法直接使用现在已经成熟的硅基芯片封装工艺。
这样等封装工厂更换适合的机器? 又不知道要耽误多少时间。
他说到这里的时候，在场聆听的人也都懂了，“所以这是你们为了配合后面的工序才做出来的尺寸。”
郑任这时小声跟旁边的陈神询问：“陈总师，那我们以后会制造方形的晶圆吗？”
陈神想了想，生产应用
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