瞩目的巨轮！
它所面临的风浪，甚至已经不再是公司之间的市场竞争，而变成了当世两大最强国之间兴衰博弈的焦点！
走向研发道路的华为并非一帆风顺，甚至于在很长一段时间里面，它的目标都是生存下去。
2000年，华为发展顺利，年销售额突破220亿，盈利29亿人民币，但因为股权和管理等内部问题，内部危机爆发，大量人员出走，其中不乏高层，《华为的冬天》这篇文章正是在这种背景下发出来的。
2003年，刚刚从崩溃边缘走回来的华为被美国思科公司起诉，虽然华为最终解决了这件事情，思科选择撤诉，但据后世网络传闻，这件事情给当时正处于“寒冬”的华为很大打击，连番打击之下的任正非产生了卖掉华为的想法。
随后华为与一家美国公司（据传为摩托罗拉）达成了收购协议，后者以75亿美金收购华为，双方谈的很顺利，当年底，双方在海南签订了合同，所有华为员工做好了“放松一阵”“过好日子”的想法，因为都有股份，都可以分一笔钱。
“不幸的”是，04年1月，收购方董事会认命了新的ceo，这位新上任的ceo认为这个收购不值得，否决了收购提案，寒冬腊月的，给正等待消息的华为浇了一盆冷水。
几个月后，任正非给何庭波下令，后世网络传闻是：给你两万人，每年4亿美金的研发经费，把芯片做出来！
华为由此走上芯片自研道路。
2009年，海思发布了第一款手机芯片k3v1，怎么说呢……华为这个时候是做手机的，给运营商做贴牌手机，海思把这款芯片推给华为的手机部门，被“丑拒”。
另外值得一提的是，去年，也就是2009年10月，华为已经发布了首款支持td-lte的基带芯片巴龙700，十年之后首款支持5g的基带芯片巴
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