球已经形成了完整的上下游产业链，大家已经习惯了在此基础上设计各类半导体产品。
如果真能设计出更优秀的新材料大规模的取代硅成为下一代半导体材料的首选，首先就代表了整个半导体工业的整体洗牌。现在耀武扬威的巨无霸公司极大概率会由盛转衰，之前由那些巨无霸企业事无巨细申请的各种专利壁垒，全都成为了废纸。
最重要的是针对硅基芯片设计的那些芯片结构也都将被扫进历史的垃圾堆。这影响的可不止是什么英特尔、amd、高通等等半导体巨头那么简单。还包括了整个轨迹芯片上下游产业。
比如在光刻机领域一家独大的巨头阿斯麦；生产蚀刻机的amat、lam、tes跟华夏的华科国际；那些巨型芯片代工厂台积电、三星半导体；乃至于芯片设计领域的eda软件三大王者，synopsys、cadence跟mentor graphics；紧随其后的大概就是遍布全世界的芯片设计公司跟芯片封装厂……
毕竟材料变了，封装技术跟着也要变，整个半导体领域的应用可不止是手机、电脑、平板还有汽车、智能家居、机器人，飞机、卫星、航天器以及未来所有需要用到半导体的各类设备。
在曾经那个产业细分还并不是那么夸张的年代，新材料的横空出世还不会带来那么大的影响。但是在这个人类已经无法离开网络，无法离开半导体设备的年代，如果真有新材料能代替硅，那是真能让无数人窒息！
起码此时韩文清就感觉自己真有些开始为梦想而窒息了！
如果这事能成的话，极简eda软件作为首款能够使用新材料设计半导体芯片的软件，将可能成为一款在全世界流行的必备芯片设计软件。作为后极简eda时代项目的负责人，虽然他其实在这个工作中并没有做什么，但历史书描述到这一段的时候总得提一下他的名字。
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