电话。
这个电话是打给约翰·特努斯的，去年1月，这位硬件工程师刚刚接任苹果硬件高级副总裁的职位，负责苹果整个硬件工程团队的工作，并且拥有直接向蒂姆·库克汇报的权限。当然权力跟义务是相对应的，高薪酬高权力，代表着高责任。资本世界的游戏规则从来都是非常简明而清晰，比如非上班时间也要接老总的电话就是义务之一。
电话响了五声，在蒂姆·库克的耐性快被消磨完的前一刻，电话被接通。
“约翰，华夏的三维硅通管芯片制程如果已经达到65nm工艺水准代表着什么？”
真的，可以想象此时约翰·特努斯的心情，凌晨六点，大老板一个电话过来跟他畅享未来，这大概也直接导致了众位硬件高级副总裁脑子处于宕机之中，下意识的问道：“嗯，那个，库克先生，你说刚才什么？”
“我问你华夏三维硅通管芯片制程如果已经达到65nm工艺制程代表什么？”蒂姆·库克加重了语气，重复了一遍问题。
“已经达到65nm工艺制程？您在开玩笑吧？我觉得这种假设不可能成立，这就好像马斯特已经把五百万人送上火星一样是不可能的事情。”
“我再说一遍，约翰，现在不是让你发表敢想的时候，我是问如果已经实现了，代表着什么！”蒂姆·库克的语气愈发冷峻，跟刚才与宁为聊天时和煦的语调判若两人。
此刻电话另一头的工程师大概也迅速清醒了过来，答道：“那代表着华夏即将具备突破现有专利墙封锁，设计并生产基于新架构通用大型集成电路的能力。甚至我们也可以开始启动依据这种技术来设计下一代cpu，三维结构最大的劣势在于芯片高频运行时的散热问题，如果这个问题都能解决，意味着未来多核心技术将能被发挥到极致。毕竟三维结构单位面积能容纳的晶体管数量相对于二维结构而言，是呈指数
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