只是，快速发展的电视芯片显然不能让晨星完全满足。
梁公伟认真的说道：“方总，我们上个月才和法国的vtms谈妥，收购一支手机芯片设计的技术团队，这个月收到冰芯的消息，真的是天作之合，我们完全有能力复刻电视产业上的合作。”
方卓不知道这个最新的消息，惊讶之余也觉在情理之中，手机芯片领域才是ic设计所向往的蛋糕。
但他觉得可能需要泼一泼冷水了：“易科刚和高通谈完，他们会有个合作的团队来满足易科手机的需求，而德仪昨天也给了我回复，愿意合作。”
“易科的手机是要基于与谷歌合作的最新智能系统，需要有一个高的标准。”
总经理杨伟毅沉着的问道：“方总，这个高标准具体是……”
方卓把高通留下的方案书递了过去，这是高通预想的合作方案，略微敏感又不算太敏感。
因为高通方面早就对标德仪的芯片，所以方案书里在尽量贴合德仪的数据，以及，也摆出高通基带、专利等方面的优势，说的是一个天花乱坠。
梁公伟等人传阅这份竞争对手的方案书，神情都变得很凝重。
不仅是因为芯片的数据门槛，更因为高通这样提供的解决方案。
手机芯片设计的主流三家德仪、英特尔、高通，它们往常都是只提供芯片平台，而不是提供更多的解决方案。
当然，这也是因为它们的客户诺基亚、三星、索尼这样的厂商压根不需要方案。
但正是凭借芯片与芯片打包方案这样的差异化，市场上才有小设计公司的生存空间，这方面就以联发科为典型代表了。
联发科现在最有名的就是提供turnkey一站式方案，它把手机芯片和手机软件平台预先整合到一起再卖给手机制造厂商，大大降低了生产手机的门槛。
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