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截止到九月，骁龙810是一款由高通设计、台记20nm工艺制造且被三星使用的旗舰芯片。
因为三星去年在自家猎户座exynos芯片上的翻车，加上今年与高通在基带芯片与通信专利上的和解，它直接用了骁龙810，也不再正面对决苹果和易科，而是选择在九月底发布产品，试图重振三星旗舰品牌的声势。
方卓觉得这个决策还是挺正确的。
嗯……只是这个八核的骁龙810处理器，这个由4颗cortex-a57核心和4颗cortex-a53组成的产品，是不是还是那个名闻遐迩的大火龙？
根据高通已经放出的骁龙810温测结果，它的最高运行温度比上一代的骁龙801还要低，只是，这个测试能看到是在mdp开发设备的测试机上进行的。
而这个测试机的厚度远超正常的旗舰手机，散热空间更大，甚至能在里面塞上散热风扇。
易科自然是拿不到样机和样品，很难评估骁龙810的真实实力，只能说，高通虽然在64位处理器到来的时代不得不放弃它自研的架构而改用公版的a53和a57架构，但目前从披露的信息看起来，准备还是十分充分的。
由此，三星trump集高通、台记优势为一身，或许能来争个第二。
这是易科内部给出的预估。
继冰芯的16nm风险试产成功，当下任务已经在做工艺验证与优化的小规模量产，而方卓拿到的s就是这一环节的产物。
这个环节的良率提升仍然磕磕绊绊，但前景越来越清晰。
方卓几乎每隔两天就同邱慈云、梁孟淞进行一次通话，大致确定可以在11月底进行大规模量产，只是根据目前的进展，良率可能不及预期。
本来按照梁孟淞的设想，导入finfet的16nm怎么
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