相觑，然后默许了宁孑的意见。
毕竟检测的时候那张年轻得不像话的脸不在的话，也能让他们感觉上轻松很多。
宁孑离开，他们的工作也开始。好在宁孑很贴心的留了没有封装的芯片，但严谨，几人还是决定拆掉枚封装好了的芯片，很快几个人就分配好了任务，开始忙碌起来。
“我……你们快过来看，这玩意儿还真是三维结构的？”
是的，宁孑留下来的芯片两枚已经开始进行性能测试，两枚则直接用于观测内部结构。
此时随着全院士一句话，另外五个人都暂时放下手头的工作，走到了这边，盯着显示器里展示出的通过显微镜放大后的内部构造。
“咦？这设计是够新奇啊，这是基地加通管的设计吧？”
是的，此时入目是按照一定规律排列整的管状硅，硅管体内外部分都攀附着密密麻麻的晶体管。
“这些管道之间信息怎么交流的？换个角度看看。”
听到这句话，全茂国开始操作，很快谜底便被揭开。
“这就跟说明书对上了，基底这些线路做通管做了连接啊，不过这种设计模式，中间部分很难散热吧？做窄带通讯还好，如果真的要用这种结构设计cpu，高频工作的情况下，散热是个大问题啊。”
“等等，我看下说明书。刚才我好像在说明书目录里看到了散热部分……找到了，老全把角度再调整一下，倾斜45度角……对，看，就是这里，看到边缘上的碳纳米束了吧？说明书上说这个设计能够克服界面热阻，硅通孔外壁边缘跟内部分别有四条线，这里是用碳纳米管进行填充，说是这种材料导热率远大于传统材料，热度更容易被传递出去，属于一种新的全碳散热结构。效率极高。”
“如果真的如同说明书有如此高的散热效率，那这可就厉害了。”
……
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