第五百六十九章 惯导模块里有炸药！（5 / 8）

，很容易让人想到摩尔，毕竟，大名鼎鼎的摩尔定律摆在眼前：芯片的技术是不断提升的，每十八个月就会翻一番。

但是，随着芯片集成度的不断提高，摩尔定律就会慢慢失效，毕竟，当一个晶体管只有几个硅原子来支撑的时候，还怎么继续提升？

这个时候，胡正明提出了技术路线：fi，也就是把在二维平面上的晶体管转向三维立体结构！

之前的芯片，都是在一个平面上刻蚀出来的，但是，随着集成度不断提升，继续增加很难。

这个时候，就得让原本是平面结构的晶体管变成立体结构，这样才能继续增加晶体管的集成度！

这个3d晶体管的概念，在1999年的时候提出来，然后一大群技术专家们开始捣鼓，最终把这项技术搞了出来。

二维平面上的晶体管，最多只能做到7纳米的工艺，后世的5纳米，3纳米的技术，全部都是这种3d晶体管。

虽然技术出来的时候，胡正明早就退休了，但是，作为这个技术的提出者，足以让他在芯片领域里获得足够的赞扬。

现在，胡正明还是台积电的头号得力干将，他的到来，意味着拆解正式开始！

螺丝刀的声音响起。

一条螺丝，两条螺丝……四条螺丝全部拆了下来！

众人都凑了过去，目光中满是期待地看着胡正明双手抓起这个砖头块大小的模块的顶盖，向上一拉。

轰！

一团火焰从砖头块里面冒出，无数外壳变成碎片，向四周飞射。

胡正明首当其冲，直接就被炸成了碎肉，围在最里圈的所有人，和他几乎就是一样的下场。

外面的人也好不到哪里去，窗户首先破碎，无数的残骸从窗口随着爆炸的气浪一起飞出，甚至，房顶都被掀开了，上面的东西飞出去，然后又落下。