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第328章 MWC2012,新品发布会!(7 / 11)

年就开始了。

到今年年底,前前后后一年多的时间,推出外挂基带的芯片,没有多少压力。

到明年三月份,前前后后近一年半的时间,soc旗舰芯片也够了。

“我等你们的好消息!”

敲定好这些,王逸拍了拍威廉姆斯的肩膀,转身离去。

之前王逸还在担心,这些从德州仪器高薪挖来的芯片工程师,效率低下。

可现在看来,倒是想多了。

像是乔治的部门,几个月的时间就搞定了智能家居soc、电源管理芯片、快充芯片。

这些都是一些低端芯片,制程不要高了,40纳米都是业内顶尖了。

毕竟当下友商手机芯片都是45纳米。

随后,王逸找上朱长林:“长林,你联系台积电那边,约好时间,就说我们有几枚芯片,需要流片。”

智能家居soc芯片、电源管理芯片和快充芯片,如今都研发成功,接下来就是流片,流片之后,没什么问题,就能试产,量产了。

至于为什么选择台积电,不选择中芯国际?

无他,当下的中芯国际还做不了40纳米,三星又不靠谱,只能选择台积电。

“好的,董事长,你看下个月,全球移动通讯大会之后可以吗?”

“没问题。”王逸点点头。

几天后就是星逸科技新品发布会和全球移动通讯大会了,的确没时间理会流片的事了。

还是等忙完这阵。

随后的两天,星逸科技开始了全新的忙碌——出国。

2月27日全球移动通讯大会2012,将在巴塞罗那召开。

htc准备在大会前一天,2月26日,发布全球首款四核旗舰手机——htbsp;one x,并于四月份上市。

却不料

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