但看到中芯国际内部三派势力针锋相对，不专心搞工艺技术，只想着争权夺势，公司发展方向也是朝令夕改，王逸失望至极。
这才放弃了扶持中芯国际的想法，改成打造自己的星逸半导体！
事实说明，这一点完全正确！
中芯国际就是烂泥，想要上墙，也得先用几年的时间解决内部问题。
而现在的星逸半导体却是飞速发展。
芯片研发部门，除了威廉姆斯、乔治、张潮的三个手机soc研发团队，以及庞立果的基带研发团队之外，还有一个综合芯片研发部门。
综合芯片研发部门，主要是研发一些特殊作用的小芯片。
比如第二代快充芯片、第二代路由器芯片，第二代智能家居芯片，wifi芯片……
还有些更低端的小芯片，连40纳米都不用，55纳米都足够了，甚至65纳米都行。
成本第一位。
而这些低端小芯片，星逸晶圆厂可不会自己生产，完全可以交给中芯国际代工。
张文喜上眉梢：“王董，讲究！今后咱们多多合作！”
“这没问题，正好我们有一款hifi芯片需要代工，55纳米制程，交给中芯国际，先量产两亿颗！”
这款hifi芯片，就是综合芯片部门研发的，将用于明年的xbuds二代，以及小艾音响 pro。
此外，明年的手机、平板，电视，也会竞争地更加激烈。
届时，独立的hifi芯片，都将是全系标配。
因此两亿颗，那么多产品，一年也能全部消化掉，甚至不够用。
更主要的，hifi芯片也是规模效应。
对外出售30元一颗，生产两亿颗，摊薄下来的成本，哪怕是第三方代工，也就1元。
只是这种小芯
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