再加上自家芯片，集成的自家基带，适配起来容易，完全可以后发先至，和高通骁龙800的手机，同步上市！
届时，星逸半导体就真的站起来了。
当下的鲲鹏702 soc和高通apq 8064相比，算是五五开，各有优劣。
鲲鹏702 soc集成了3g基带，但是40纳米工艺。
高通apq 8064 28纳米工艺更强，但是没有集成基带，性能也比鲲鹏702落后10%。
总体说来，双方各有优势，鲲鹏702晚了半年，更占优势。
但下一代，鲲鹏902 soc，28纳米工艺，集成4g基带，性能强悍！
即便对比高通的下一代骁龙800，都没有任何短板，甚至全面碾压。
毕竟6核a53，理论上能碾压骁龙800的4核a15。
至于gpu，mali-t658 mp4碾压骁龙800、801的adreno 330，也没压力。
关键就看乔治团队的实力，能不能让理论变成现实!
随后，王逸又去了隔壁的pc芯片部门。
威廉姆斯这员老将，在鲲鹏700、鲲鹏702研发成功之后，功成身退，进入pc芯片部门，组建团队，开始cpu的研发。
未来pc也是星逸科技必不可少的布局。
经过这段时间的发展，以及威廉姆斯的号召力，招募了很多专业人才。
现在星逸pc芯片部门也兵多将广，逐步完善起来。
尤其是当初在德州仪器做pc的那些人，因为德州仪器转移重心，边缘化pc业务，导致他们的职业发展也都受到影响，相继离职。
如今星逸科技布局pc，又有威廉姆斯的背书，那些德州仪器曾经的pc老将，也都被说动，相继加入
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