膜封装技术。
挖孔屏至少得是cof封装技术。
前世，cof封装技术2017年才出现。
三星s9、小米mix2，都是用cof封装技术把屏占比做的更高。
若想实现100%的屏占比，实现全面屏，那就得cop封装技术。
而且cop只能用于oled屏，无法用于lcd屏。
比如iphone x！
对此，王逸看向朱长林：“老朱，继续招募人才，挖人，全力研发cof封装技术。”
cop更先进，但无法用于lcd屏。
在lcd屏为主的当下，还是cof更实用一些，也更容易研发一些，成本更低。
成本：bsp;这要求有些苛刻了。
封装工艺不突破，无法做到100%的屏占比，那窄下巴就去不掉。
为了屏占比，那只能去掉额头，把前置摄像头放到窄下巴，因此出现右下角镜头。
可很多人不喜欢右下角镜头，那继续放在屏幕上方，就得保留额头。
有下巴，又保留额头，那屏占比又高了。
这就难整了。
可王逸却是眼睛一亮：“升降式摄像头！”
“？？？”朱长林一怔，随即恍然大悟：“董事长，你的意思是前置摄像头继续在屏幕上方，采用升降式，隐藏在机身内部？”
王逸点点头：“没错，这样就可以去额头，超窄下巴，实现第一代全面屏的同时，前置镜头依旧保持在上方！”
“好主意，我怎么没想到！”朱长林恍然大悟：“不过升降摄像头需要研发，今年的xphone 3 9月份就发布，怕是来不及了。”
王逸点点头：“没事，xphone 3就按照常规设计来，超窄额头，超窄下巴，前置镜头在
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