泄。
而如今,一个绝好的机会就摆在他们眼前。
那就是国际半导体大赛。
众所周知,龙国在半导体行业尤其是高精度芯片的制造上一直是一个极为短缺的地方。
这也正是为什么上次鹰酱国会鼓动风车国对龙国发起芯片制裁的原因。
因为谁都知道,龙国一旦没有了高精度芯片的供应,仅仅凭借他们在高精度芯片的研制是很难有什么作为的。
并且,有关高精度芯片的研制的理论方法都一直被那几个半导体大国死死的掌握着,不曾有半点透露。
而这次如果还有龙国的半导体机构或者代表来参加这次的国际半导体大赛。
那玩意就是送上门来的机会,任由鹰酱国发泄!
毕竟在三维堆叠芯片这种技术和产品面前。
鹰酱国高层相信,即使是风车国那几个半导体大国也很难有一战之力的产品或者半导体相关的技术。
并且。
一旦鹰酱国在这次的国际半导体大赛上展现了三维堆叠芯片。
那必定会受到世人的追捧。
因为现如今的科技注定是和半导体行脱不开关系的。
越发达和领先的半导体相关的技术和产品在当下世界也就越受欢迎。
并且现如今随着传统意义上的芯片的精度的不断提高,研制过程却变得极为困难,但是效果和性能却在逐步的降低。
这也使得一众国家都开始寻找全新领域的芯片的研制。
而三维堆叠芯片的研制方法正是无数个国家梦寐以求的技术。
而随着斯麻万易团队的这款三维堆叠芯片的研制成功,即使是个半成品。
鹰酱国高层也会相信,只要这款三维堆叠芯片一旦在这个国际半导体大赛上问世,那么鹰酱国必然会受到无数的追
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