比赛。.?
谁知道现在又有人曝光出三维堆叠芯片这种堪称恐怖的存在。
这在他们的认知之中可是以当今所掌握的理论知识完全不能研制出来的产品。
哪怕这是传言，他们也相信这并非是空穴来风！
正因为这样，所以谁也不知道那些还并未进入比赛的国家主队的参赛作品究竟是什么样的存在。
或许有比三维堆叠芯片更恐怖的半导体产品都有可能出现！
这让他们如何比之……
此时的龙都大院中。
龙国元首和一众龙国高层也正在谈论这件事情。
不过很显然，在得到这个传言的时候，他们也是被震住了。
毕竟这可是三维堆叠芯片。
是所有国家的半导体行业都绕不开的一座大山。
即使是龙国，在得到这个传言后，也是立刻召集了半导体行业的专家对这个事件进行分析。
但是据这些半导体行业的专家推断，哪怕以龙国现有的半导体行业的理论体系也是很难研制出一款完整的三维堆叠芯片。
这一时之间，这个结论如同一盆冷水泼在了原本因为研制出二纳米精度芯片而对这次国际半导体比赛的冠军抱有极大信心的龙国高层头上。
因为据龙国的半导体行业的专家所说的话来说。
就是一个完整的成品三维堆叠芯片，即使是二钠米精度的芯片，纵使有一战之力，但是也会因为其影响力远不如三位堆叠芯片而不敌。
毕竟国际半导体比赛的评判过程是一个综合各方面的过程。
虽然二纳米精度芯片确实优秀，确实在技术上做到了领先传统半导体产品的巨大优势。
但是它的影响力，综合性能方面等等其他综合来说的话，确实比不上一个完整的成品的三维堆叠芯片。
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