问题，应该是数据传输过程的当中的损耗吧？”张建和纪弘正在讨论着技术问题：
“原本的千卡万卡智算中心，片间互联的损失就非常大，而且芯片越多，损失的比例越大。
“现在，一个立体芯片，直接包含了十二万五千个常规芯片，芯片间还通过飞线相连接，这能行吗？”张建表示有点的担忧。
这东西如果按照正常生产，那数据交互其实应该属于是片内互联的，但搞成现在这样的架构，相当于是以片间互联来模拟片内互联了，相关的延时可想而知。
“行也得行，不行也得行！”
纪弘也是有一些发愁，脚手架式的三米乘三米乘三米的举行立方体芯片，在理想模型下理论是没有任何问题的。
但实物不是理想模型，规模大了，体积大了，电气性能是会发生很大变化的。
仿真的结果并不乐观——主要核心问题就是电路延时导致的脉冲信号错过一些门电路的开和闭。
这就不是性能的问题了，是会造成错误信号的导致运算整体出错的！
纪弘也是想尽一切办法在在解决这个问题——这个立体芯片在现阶段几乎是一切的核心，没有它，就不会有真正的类思维ai，虚拟小镇和虚拟城市中的很多功能可能就会大打折扣。
“超大型芯片肯定是对的！”纪弘这么想着，因为灵感给了这么个提示了：“但是，问题怎么解决呢？”
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