，发出各种波长的光。
然后利用干涉滤光片选择所需要的波长。
可是这种光源的光刻机，也仅仅可以支持一微米，也就是一千纳米的芯片制造工艺罢了。
而陈国华所需要的是一微米以下，大几百纳米或者是小几百纳米的工艺。
众所周知，一个指甲盖大小的芯片内，装下的晶体管越多，那么其性能自然是更加优越的。
而现如今的ibm公司也好，西门子公司也罢，甚至是仙童半导体公司，他们目前能够实现的芯片技术。
仅仅只是能够在芯片里面内置十几二十，或者是几十枚晶体管而已。
这样的芯片，性能也不是不行，但距离陈国华想要达到每秒上亿次运算速度的计算机，还差了十万八千里。
可不是说，有了一千万每秒运算速度的计算机，就可以利用芯片叠加的技术，把计算机的功能调高到上亿次。
要知道，这样的叠加，对计算机其他元器件的负荷是非常重的。
而且晶体管本身的缺点是故障率高和抗干扰差，这两点问题想要解决掉的话，可不是那么容易的呢。
去年，更准确来说，前年冬天陈国华前往哈工大出差的时候，当时就是要解决晶体管的这两大问题。
当时面临的便是晶体管寿命短和不稳定这两个问题，其实就是故障率高和抗干扰差。
后来是利用隔离-阻塞振荡器来解决这个问题，但是现在呢？
晶体管都要安装到芯片里面了，难道也还利用这样的技术吗？
明显是不能够的，技术需要更新迭代，否则的话，对计算机小型化和性能的提高，没有任何的帮助。
“好了，大家接下来稍微休息一下，下午的话，就全部去一组实验室，协助一组完成接下来的工作.”
陈国华抬手，制止
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