还简单一些，毕竟这是高密度先进封装技术，但也有一个技术难点，那就是必须要突破硅通孔技术。
陈国华也提及了这一点，第一种办法需要时间的沉淀来进行技术突破。
但第二种办法的话，其实是可以进行取巧的。
“所以，究竟什么是硅通孔技术呢？”
听到陈国华的提问，显眼包万庆萱当即便举手要回答这个问题。
她是想要通过回答问题，来证明她有认真听课，而不是走神了。
看到她那么爱表现，陈国华不由莞尔一笑。
万庆萱这位女同学，之前已经被他点名给弄怕了，所以每次这样的课程，她都是十分积极主动的。
“行吧，你来说一说，但如果说的不对，可是要惩罚的哦。”
“才不会呢，哼！”万庆萱傲娇地哼了一下，然后马上正色道：
“顾名思义，硅通孔技术是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，通过铜、钨、多晶等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连的一种技术.”
“行吧，勉强正确，自己鼓掌鼓励一下你自己吧。”
听到陈国华的话，万庆萱顿时眯眼笑了起来。
接下来的时间，陈国华便针对这个硅通孔技术，进行了更加细致的讲解。
其实，现如今的振华研究所，还没必要进行这样的技术研发。
但陈国华知道，目前只能够利用这个取巧的技术，来实现更多的晶体管堆叠，从而达到提升芯片性能的目的。
从现有的技术体系来说，想要突破更小的晶体管尺寸技术，难度系数无疑是非常大的。
先不说更远的仅有两位数字纳米级别的晶体管技术，就说仅仅只是五百纳米以下级别的晶体管技术，就足以把人阻拦在门外很长一段时
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