导体研究所来。
不过拉一个人没问题。
拉一个团队，还是有点怕的。
毕竟波海造船厂的厂长会不会骂李暮他不清楚，但绝对会跟他拼命。
“如果您能帮忙的话，那自然是最好的。”胡旭华脸上露出喜色，道。
……
办公室外。
走廊上。
就在吴有望和胡旭华聊得热火朝天的时候。
李暮和黄新华，也走到了实验室附近。
不过两人都没有进去。
而是在外面，说起了集成电路的研制情况。
黄新华道：
“根据你上次提供的方法，我们现在在光刻胶上取得了不小的进步。”
“引入交联结构和刚性分子结构这两步，也基本完成。”
“不过想要建立符合的树脂体系，还需要不少的时间，在双组分树脂和梯度分布设计上，有待进一步提高……”
他简单地说了说情况。
当然，除了李暮提供的方法之外。
他们也不是毫无突破。
比如通过提高后烘温度，从而促进树脂的较量反应，增强机械强度。
又比如控制显影条件，减少显影液对树脂的过渡侵蚀，保护结构的完整性等。
通过调整光刻的工艺条件，也能够间接地改善机械强度和抗刻蚀性。
甚至令李暮有些意外地提出了分层设计的想法。
“采用多层光刻胶结构，低分子量树脂作为顶层，高分子量或抗刻蚀树脂作为底层。通过物理分层直接隔离性能需求，你觉得可不可行？”黄新华问道。
李暮笑道：
“当然可行，不过想要实现，需要克服多个难点。”
“不同的光刻胶层之间需要具有良好的粘附性
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