是热力学跟动力学之间的平衡很难掌握。
另外实验室培养出凝胶用不了几次循环，记忆性能就开始快速衰减，同时断裂强度恢复效率也开始减弱。
至于响应温度经常偏离设计值，嵌段共聚物相分离后机械应力下失稳这些都还属于小问题了。
说实话，大家的压力都差不多的。毕竟实验室结果直接关系到未来批量工业生产跟工艺放大的方向。
此时课题组负责人马博涛也正在做着总结：“……针对最新批次的样品，在温度循环过程中，记忆性能衰退的问题，初步观测原因是温度变化导致的相分离-聚合循环会破坏了凝胶网络。
目前考虑的解决方案是尝试开发更高轻度的界面作用，这可能需要对表明修饰的纳米颗粒进行一些调整。好了，大家还有什么要补充的？”
很快，马博涛的总结完成，任务也都分配了下去，会议也进入到自由发言的阶段。
其实技术方面没什么好聊的了。
每一块由谁负责，都已经分工好了。不需要额外在多说什么。真有什么想法，大都也直接开始测试了。
虽然课题进行的不算顺利，但大家目前信心还是很足的。
很自然的就有人问起了隔壁的情况：“马教授，说起来对面现在情况怎么样了？三个月前不是说就已经有突破了嘛？好久没听说对面的消息了。”
“谁知道呢。你们又不是不知道，那个姓张的嘴巴里就没一句实话。不过咱们不用管他们，我还是那句话，他们选择的技术方向就是错的！
动态共价键做出的力学性能肯定没法跟我们的技术比，只要我们做好了，稳定性也能远超他们的技术。更别提他们的方法在复合材料领域有几例成功应用的？
上次我还跟那个姓张的说，他们完全可以给我们打打下手，他还不服气！只要这次咱们能成
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