配合智云科技,上半年就弄出来了性能更强悍,主频达到了1.4ghz的8255/8655系列芯片,但是德州仪器那边研发的下一代芯片,现在都还没流片呢……
但是智云科技这个超大客户的需求也是不能忽视的,人家新旗舰已经等着发布了,但是移动版的芯片还没有……智云科技方面表示如果你们德州仪器供货不上,那么我们就采用高通的8x55系列的裸机版了。
高通方面一直试图向智云科技推销他们的纯手机芯片,也就是不加通讯基带的纯芯片,用来满足智云科技方面的移动版需求。
智云手机的移动版,都是采用单手机soc然后外挂td通讯基带的技术方案……不这么用也不用,因为市面上没有集成td通讯基带的旗舰机soc芯片。
面对竞争对手高通的威胁,德州仪器一发狠,直接弄了个超频版本的3650芯片出来……而且还降价销售,最终还是把订单给拿了下来。
然后继续死磕他们的新一代旗舰芯片,而且这还是一款双核芯片,对此智云科技方面保持期待……只是徐申学个人对德州仪器的未来不太看好,现在都开始落后了,这往后是会越来越落后。
不过智云科技方面也正在研发自家的soc芯片,但是现在都还没能弄出来了,而且就算弄出来了也只是相当于7277级别的低端芯片……这玩意顶多给威酷电子的低端手机使用,哪怕是用在智云的c系列上都不行。
而真正的高端旗舰芯片,估计还得再折腾几年。
因此智云科技和高通以及德州仪器方面的战略合作,至少也会持续两三年时间,甚至会更久……哪怕未来有了旗舰芯片后,到时候出于成本控制等因素,也会有部分机型会选择采用高通或德州仪器芯片的。
因此短期内,智云科技对德州仪器的订单扶持是不会减弱的……不然的话,就真的只
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