第二百二十四章 天价AI芯片（7 / 8）

后续只需要‘亿点点’的资源投入，很快它就能变得聪明起来，进而掀起无数个领域的变革。

这不搞，不行啊！

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既然来到智云半导体，徐申学在看过了关键的ai芯片项目，也看过了算是ai芯片项目附带的显卡项目后，自然不会就这么打道回府，而是又顺带着看了其他一些芯片项目。

主要还是手机soc项目。

主要是已经流片成功的s300系列手机芯片，其中的s304芯片，即平板专用版本将会搭载在今年春季发布的yunpad上，成为第一款进入市场的智云第三代芯片。

双核1.8ghz主频，四个ap70框架的gpu核心，频率达到450mhz，该芯片的性能极为强悍，足以给全新一代的yunpad提供强悍的移动办公性能，包括图形处理性能。

同样的，该芯片也是明年s12手机的芯片！

智能设备的soc芯片，智云半导体在设计领域里可以说已经赶上了当下一流水平，技术迭代速度非常快，如今打造出来的s300系列芯片，各方面的性能水准相对比去年的s200系列芯片已经大幅度提高。

看似都是双核芯片，但实际上两者之间的构架都不一样了，并且性能提升极大。

同时s300系列芯片还有一个非常特殊的点，那就是将会搭载4g通讯基带。

智云集团，将会在明年全面推动4g战略，向市场推出4g手机以及4g平板，准备再一次引流潮流！

好吧，其实不止智云科技，其他手机厂商很多也开启了4g项目，水果那边的下一代手机，四星的下一代手机，基本都是打算搞成4g的。

但是无一例外，他们使用的都是高通4双网通基带，因此只支持fdd-lte的4g网络，并不支持移动的td-lte。