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第二百七十一章 发布会:不走寻常路的智云(3 / 18)

来组成,先来看我们的硬件!”

“我们的s13手机,搭载了有史以来最为强悍的手机芯片s403。”

“这是我们自行研发,在技术性能上远远超过同行的手机芯片,它采用了二十八纳米工艺生产,拥有四个cpu核心,最高cpu主频可以达到惊人的一点八ghz,拥有远远超过同类手机芯片的l2以及l3缓存,同时拥有了我们全新一代的ap75图形处理核心。”

“同时还拥有协处理器,ai核心,智能拍摄核心,安全功能核心,电源管理核心,全新的b4通讯基带,支持全球几乎所有网络频率!”

“它是人类历史上集成度最高,功能最完善的一款手机soc,最重要的是,它是一款六十四位的芯片!”

“在pc领域里,正在经历着三十二位到六十四位的转变,而在手机领域里则是受限于系统以及芯片设计能力,在这之前并没有人这么做!”

“但是我们不一样,我们始终追求技术的极限,我们想要让手机拥有比肩笔记本,甚至超过笔记本的性能,所以我们的工程师团队经过了精心研发后,设计出来了我们的全新的六十四位手机soc芯片:s403!”

“一款桌面级手机芯片,有史以来性能最强悍的手机芯片。”

“我们在这款芯片上,使用了超过十四亿个晶体管,这是足以让其他友商绝望的数量!”

当然,徐申学不会说,智云的自用芯片,因为集成了太多的功能核心,所以才需要这么多晶体管数量……并不是说十四亿晶体管数量都是使用在核心的cpu以及gpu上的。

“同时我们在这款芯片上采用了全新的构架技术,首次加入了ai功能核心,这个ai核心将会协同我们的人工智能助理小云系统,让你的手机更懂你,更符合你的使用习惯!”

“而如此强悍的芯片,

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