通的芯片订单打的不可开交，但是智云微电子不需要有这样的担忧，只需要把先进工艺搞出来，那么集团总部就会买单。
丁成军道：“我们这些觉悟还是有的，所以去年我们做出来二十八纳米工艺后，丝毫没有停歇，更没有丝毫放松，直接就无缝开启了二十二纳米3d晶体管工艺的研发。”
“进一步提升晶体管密度，争取把两间距数据提升到九十纳米和八十纳米。”
晶体管是有大小的，同时晶体管之间也是有距离的，而控制晶体管的大小以及之间的间隔距离，就成为了衡量晶体管密度，也就是工艺节点水平的重要技术指标。
其中的两个关键数据就是晶体管的栅极间距、内部互联最小间距这两个数据指标。
这两个数据可以非常直观的体现工艺水准到底如何，智云微电子内部，把这两个数据指标作为衡量工艺节点的重要参考指标，称之为‘两间距’。
智云微电子现在的几个主要工艺制程里，如：
四十五纳米工艺是160纳米*160纳米。
三十二纳米工艺则是113纳米*113纳米。
可以看见，这两个数据，在不同工艺节点上是有着非常明显的数据缩小的。
而根据技术要求，智云微电子下一代的二十二纳米工艺，是要求把这个长宽做到九十纳米*八十纳米的，大概和英特尔的二十二纳米工艺是同一技术水准。
以上这两个核心数据，代表的是实打实的晶体管尺寸的缩小，晶体管密度的增加。
此时徐申学道：“单纯两间距数据的缩小，依旧不能很好的反应我们的3d晶体管技术所带来的巨大算力进步啊！”
“而且继续采用二十二纳米工艺这个称呼，也不太有余力商业宣传。”
“你想啊，人家水果用台积电的二十纳米工艺，你的s
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