在原时空里都是各芯片代工厂的常规操作了，
原时空里二十八纳米工艺之后，因为原来的统一标准不好使了，因此各家芯片厂商都开始自己自创一套工艺节点规则为了进行商业宣传会进行各种吹嘘，并且各自标准还不一样。
于是乎就各种十四纳米，十纳米，七纳米，五纳米，三纳米，二纳米，甚至一纳米之类的等效工艺节点都来了……把普通人都给弄迷糊了。
不管普通人是否迷糊，但是等明年新工艺推出，新手机推向市场后，智云新一代手机搭载的旗舰芯片，那必须是用最先进的工艺生产的……哪怕它实际不是，也要让它看起来像是。
所以，智云微电子的新一代工艺，不会是二十二纳米3d晶体管工艺，而是十八纳米工艺……不为啥，就是要看起来比台积电的二十纳米工艺数字小一点，看起来更先进一些。
这个时候，丁成军继续道：“我们这个二十二纳米，不，十八纳米工艺从去年推动研发以来，是同时在两个技术路线上进行推进，一方面是继续推动物理极限的缩小，另外一方面则是大力推动梁松教授主导的3d晶体管技术，也就是fi工艺。”
“最后，这两个项目相互结合之后，也就演变为我们的十八纳米工艺节点。”
“其整体技术路线，其实是跟着英特尔的技术路线走的，技术成熟，路线明确。”
“同时因为竖起的3d晶体管，相对比平铺的2d晶体管，其晶体管密度要高不少，因此我们的十八纳米工艺，是要比台积电的二十纳米工艺更强的，具体体现为晶体管密度更高，算力更高，功耗也更低一些！”
“只是相应的成本也更高了。”
“作为对比的话，我们的十八纳米工艺对比台积电的二十纳米工艺，以及四星那边正在研发的二十纳米工艺，除了贵之外，剩下的全都是优点！”
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