带的话，那么整个s503芯片的晶体管数量达到了二十八亿。
这是相当夸张的数字。
这也是智云集团的soc芯片，在外形上普遍比水果芯片要大一号的缘故，主要就是智云集团当下的手机soc都是集成通讯基带的。
倒是今年不集成通讯基带的s504，要小很多，因为体积更小，所以生产成本也更小。
芯片的成本，和其体积高度关联的，因为晶圆片的面积是固定的，同时晶圆厂的代工收费，不是按照芯片来算，而是按照一片晶圆多少钱来算的。
单枚面积越小的芯片，在一片晶圆片上就能够制造出来更多的芯片，如此下来单枚芯片自然也就更便宜。
一个晶圆片上，能够切割出来五百枚芯片，和只能切割出来三百枚芯片，那成本差距可大了去。
不过，没有通讯基带的芯片虽然体积更小，成本更低，但是想要在手机上使用的话，一样还需要外挂一个通讯基带芯片，这成本非但不会节省，反而会更高。
只是水果他们没有通讯基带，只能这么做而已。
而智云不一样，自家有通讯基带，完全可以集成到soc里去，以降低成本。
徐申学看着这枚的新芯片，很难想象这么小的一枚芯片竟然塞进去二十八亿个晶体管数量，这太夸张了。
付正阳继续说着：“我们的s503芯片受限于智云微电子的十八纳米工艺产线还没有成熟，目前只是进行了两次的试产，主要用来测试他们自己的工艺水准，同时也顺带做出来了一批试验用的s503芯片，目前这一批芯片主要用于我们的样机研发以及后续测试。”
“具体量产时间的话，还是要看智云微电子那边的进度了，乐观估计的话应该在五月底，六月初就能开始小规模量产，经过一定的产能爬升到在七月份达到常规量产，以满足集团
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