加上众多国内的厂商，能够为提供全套的半导体制造设备以及耗材。
目前的65纳米工艺节点上，设备国产率已经达到了百分百，此外耗材的国产率也达到了百分百。
28-45纳米这个duv浸润式光刻机，采用单次曝光的工艺阶段上，设备国产率达到了百分之八十，并且主要核心设备都能自主可控，只有少部分非关键设备需要进口。
耗材方面则是国产率达到了百分之八十五，光刻胶等核心耗材都能自主化……
而22-10纳米工艺这个节点，也就是duv浸润式光刻机双重曝光的工艺阶段上，这个工艺节点比较困难一些，所以国产率也相对低一些。
目前的设备国产率达到了百分之三四十五左右，耗材方面百分之六十左右。
同时仙女山控股体系正在持续推进国产化，要么自己旗下的企业搞，要么联合国内的其他企业一起搞，。
全面的国产自主化正在稳步推进当中。
当然，这需要时间，不可能说一夜之间就能够全部做到国产化的。
同时，即便是国产化的很多设备以及耗材其实做的比较勉强，属于勉强可用，但是用于商业化竞争的话就不太行的那种。
然后……还存在着极其严重的专利问题，不管是光刻机还是其他什么蚀刻机的设备，还是光刻胶这些耗材，基本都存在着侵犯国外同类厂商专利的情况！
这也导致了，仙女山控股体系下的很多半导体设备以及耗材，在国内倒是能够顺利申请专利并商用，但是在国外就申请不到专利，同时也无法出口商用了。
没办法，仙女山控股体系目前的核心目的是实现半导体产业的自主可控，自然是能抄就抄，抄不了就用商业间谍等各种方式强行抄。
总不能放着现有的道路不走，非要开辟全新，未知的技术路线啊
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