艺技术开始领先台积电以及四星。
随后梁松教授所率领的技术团队，继续深耕先进工艺技术，紧随英特尔之后推出了十四纳米工艺，再一次吊打了台积电的十六纳米工艺。
然后是第二代十四纳米工艺，也就是今年次才大规模量产的十二纳米工艺。
并且现在十纳米工艺也已经技术完善，就等着继续测试改良后，明年第二季度就能投入量产了。
这些都是梁松教授为首的工艺部门的技术团队的努力成果。
反观四星，挖角梁松教授失败后，虽然尝试从台积电或其他厂商挖角其他高层次人才，但是成效不大，这直接导致了四星的3d晶体管技术研发落后，直到今年才解决，并商用了十四纳米工艺。
这今年才刚开始搞定十四纳米工艺呢，又匆匆忙忙搞十纳米工艺……但是工艺技术的推进哪有这么容易啊，所以他们的十纳米工艺理论上虽然搞出来了，但是距离大规模量产商用还有很长一段距离呢。
而这……又直接导致了一个严重后果，让依赖四星先进工艺产能的高通无法及时获得等效十纳米工艺的产能。
不出大意外的话，明年的高通还是只能在骁龙820系列里修修改改，然后继续主推820系列。
而这一系列的芯片虽然也挺不错的，性能上大概能够和智云半导体的w906芯片相当。
但问题是智云半导体已经向市场推出了更先进，基于十二纳米工艺的w908芯片了啊。
明年，不仅仅会是四星半导体部门失意的一年，同样也会是高通举步维艰的一年。
而这些往深处来说，都是人才带来的影响！
一个顶级人才，一群顶级人才组成的一个技术团队是会影响一家大企业的兴衰存亡的。
对于半导体这种以技术为主导的领域而言，更是如此！
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