直接塞到各国里的高科技企业嘴里去！
你们不玩人工智能，我咋卖芯片啊？
不卖芯片，我巨大的半导体领域的投入怎么收回来啊？
要知道，智云微电子刚投产了一个cowos封装工厂，把cowos封装产能提升到了每个月五万片，同时还在新建造两家cowos封装工厂，整个规划完成后，智云微电子的cowos封装产能，预计能够达到每个月十万片，满足自身算力芯片需求的同时，还能对外大规模供货！
而cowos封装工厂的投资也很大的。
cowos封装，也可以翻译为2.5d封装或3d封装，简单形容就是一种可以把多枚不同类型的芯片堆迭在一起封装的先进封装技术。
之前的芯片发展，是单核变成多核……但是多核芯片依旧是一枚芯片，只是芯片设计的时候规划了多个核心区域而已。
而3d封装技术，则是干脆把多枚不同类型的芯片封装在一起……比如把gpu和cpu甚至内存芯片都整一起进行封装……比如智云集团生产的apo或ai系列的gpu核心，看似只是一个gpu芯片，但实际上里头除了gpu核心之外，还有一堆的内存芯片。
3d封装技术，也是生产高性能算力芯片所必须的一种封装技术……因为这种封装技术，可以有效提升芯片之间的连接速度，进而提升算力卡的整体性能。
智云集团早早就开始在算力卡领域里使用这一封装技术，在这一领域里的技术积累是非常雄厚的……因为智云集团本身就是最早玩算力卡，最早大规模应用3d封装技术的厂商。
当然，现在也不仅仅智云微电子有这种3d封装技术，其他一些半导体厂商也有类似的技术，可能技术实现路径不一样，性能效果有差别，但是基本原理都一样，目的也一样。
这也是amd能够
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