装的产能也就是直接限制了算力芯片的产能。
同时最近两年,各类算力芯片的需求量也是越来越大,光是智云集团自家目前对各类算力芯片的需求量,就超过了每个月五万片的产能……相对于其他企业而言,其实智云集团自家才是采购,使用各类算力芯片的超级大客户!
智云集团一家用掉的算力芯片的产能,就占据了全球算力芯片市场百分之八十以上的产能。
所以为了满足自用以及对外销售,智云微电子持续扩张先进3d封装技术就成为了必须的。
前后三期先进3d封装建设,预计能够为智云微电子提供每个月十二万片的产能,以初步满足芯片需求……当然,只是满足前期的初步需求而已,距离真正的敞开了供应还是不够的。
所以后续必然还会有第四期建设以及第五期……
之所以为什么不现在就大批量建设,自然是因为先进3d封装工厂贵啊!
这玩意作为芯片工厂的配套工厂,虽然没有芯片工厂那么贵,但是也没便宜到哪里去。
仅仅是第三期建设的三座先进3d封装工厂,预计总投资就会达到八十亿美元呢!
智云集团虽然有钱,但是花钱的地方也多……不说别的,同样属于智云微电子那边的芯片工厂投资也没停过啊,尤其是等效七纳米/五纳米工艺的预计投资,可是上千亿美元的。
如此庞大的投资,哪怕是对于智云集团而言也是相当沉重的负担。
在庞大的研发以及建设支出里,能够挤出来八十亿美元投资建设3d封装工厂,这已经挺不容易的了。
再者,现在的算力芯片虽然需求量大,但是也是有一个上限,算力芯片的各大海内外客户,包括智云集团以及兄弟企业,机构客户等,他们也不是说一口气扔出来几十亿美元甚至几百亿美元采购芯片的啊。
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