进行一起封装,然后组成一个大芯片,以获得远超过gpu和高速闪存单独封装的常规显卡的性能。
除了ai/apo系列服务器gpu显卡外,智云半导体旗下还有很多产品也是采用先进封装技术。
如zy系列终端大数据处理芯片。
eyq系列以及px系列这两款高性能的通用终端算力芯片。
这些芯片都是采用了先进封装技术,把gpu、cpu、高速显存等芯片直接封装在一起。
从这些产品序列也能看的出来,先进封装技术对于智云集团的重要性!
没有先进封装技术,可玩不了各类的先进算力芯片……
丁成军继续道:“我们智云微电子在这一领域里投入的非常早,技术成果也非常雄厚。”
“我们还是全球范围内,首个大规模量产使用2.5d先进封装技术的半导体厂商!”
“在大规模应用领域里,我们领先了台积电、英特尔、四星这三个主要竞争对手至少三年以上!”
智云微电子的先进封装技术能够发展的这么好,也和智云集团对先进封装技术有着强需求有关。
智云微电子早年就有了代工生产ai/apo系列显卡,这系列显卡的需求,是推动智云微电子搞先进封装的重要驱动力。
其他半导体制造厂商可没有类似的庞大先进封装工艺的需求,投资动力相对就小一些!
毕竟台积电或者英特尔他们搞出来一大堆的2.5d或3d封装产能,他们能用来干啥?也没足够的客户来消化这些产能啊!
2.5d或3d先进封装工艺的主要客户就是各类算力芯片,这占据了先进封装市场的百分之九十以上。
而各类算力芯片市场是属于非常特殊的市场,这个市场里,智云半导体几乎一家独占。
具体到需
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