而上游，还有仙女山控股的各类半导体制造装备以及耗材，智云软件还能提供芯片设计eda软件。
整个产业链在智云集团以及仙女山控股的强势带动下，已经被彻底打通，由此也产生了无数的创业机会，吸引了大量的资本以及人才投身其中。
他们中的很多人创业，也不指望成为能够搞出来第二个智云半导体，智云储存这些顶级企业，但是搞个垂直领域的芯片，养家糊口总可以吧。
这些因素，都导致了国内的半导体产业链最近几年非常红火。
智云微电子，又是其中的顶级龙头企业，在先进封装领域里更是全球顶级的。
丁成军对徐申学介绍着：“目前我们大规模使用的2.5d封装技术，采用了成本比较低的硅基中介层，对比台积电的cowos采用的tsv中介层成本更低，性价比良好！”
“目前我们的2.5d封装技术不管是技术还是产能，都处于全球领先水平，月产能能够达到每月五万片，此外还有第三十九厂还在建设当中，建设完成后三年内我们的2.5d封装产能能够达到八万片。”
“该封装技术，目前主要用于apo4500显卡，zy系列芯片，eyq系列芯片等各类算力芯片的封装上。”
“同时前年开始，我们开始探索更先进的3d封装技术，并在apo4600显卡上进行了探索应用，今年开始大规模应用在apo5000显卡上，目前建成了第三十厂，3d封装产能设计为四万片。”
“不过3d封装的产能依旧非常紧张，处于严重供不应求的状态，国内外诸多厂商以及我们集团自身需求的各类算力芯片封装需求，再加上其他芯片设计厂商的封装需求。”
“我们预测需要每月十万片的3d封装产能才能够满足初步需求。”
“这也是我们投资建设第三
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