转而生产采用成熟bga封装的apo4500m。
因此在未来，把有限的先进3d封装工艺，用来生产更先进，溢价更高，利润更大的apo6000显卡也就成为了必然……至于同样使用3d封装工艺的apo5000显卡，除了保留部分产能用于虚拟设备生产外，将会全面停止对外供货。
同时，智云半导体那边也在设计新版本的apo5000，采用落后一些，但是相对产能更加充足的2.5d封装工艺，搞一个性能稍微落后一些的apo5000s显卡出来，用来后续虚拟设备的生产！
不出意外，这款apo5000s，预计会在年底推出，并搭载在新一代的虚拟设备上！
同时还会使用同样的apo5000的gpu核心，搭配更成熟落后的hbm2内存，使用bga封装，生产性能更差一些的apo5000m显卡。
目前，智云集团这边对先进封装工艺的产能安排，已经有了大概的分类。
最顶级，最先进的3d封装工艺，主要用来生产最顶级的数据中心gpu，主要自用以及供给各大企业客户，用于人工智能训练以及运行，如apo6000显卡……当然，也可以用apo6000显卡在高端虚拟设备上，但是用量很少，不会影响大局。
成熟，相对落后一些，但是成本也更低的2.5d封装工艺，则是主要用在次一级的apo-s系列显卡上，供应部分中小企业的需求，同时大规模用于自家的中端虚拟设备领域。
至于bga工艺，主要是生产消费级显卡，如x系列游戏显卡，部分图形专业显卡等，同时短期内，也会大规模生产廉价的入门级apo-m系列显卡，主要用于低端走量的虚拟设备上……
因此到明年的话，apo5000显卡将会出现比较奇特的一幕，将会拥有apo5000、apo500
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