米工艺的芯片，可比等效五纳米工艺的芯片贵多了……甚至贵到在很多领域里甚至都用不起了。
因此当下的半导体行业，在设计和制造芯片的时候，为了控制成本，为了获得更高的性能，越来越倾向于采用先进封装工艺。
apo系列显卡就是这一技术路线的典型代表。
此外智云集团里还有eyq芯片，px芯片，lc芯片，eyeq芯片等一系列的算力芯片，也是采用不同类型的先进封装工艺。
其他企业的芯片，也朝着先进封装的路子迈进。
未来，先进封装工艺乃是半导体持续发展的重要工艺……不仅仅局限于算力卡领域，还会陆续覆盖其他各类芯片领域。
所以这几年，先进封装工艺也成为了智云集团旗下智云微电子的投资重点领域，投入了大量资金用于建设先进封装工艺。
只不过，为了集中资源，现在智云集团投资的是自家的3d封装工艺为主，2.5d封装工艺的投资已经停止，目前在建的一座2.5d封装工厂投入使用后，就不会建设新的2.5d封装工厂了。
未来哪怕是自家的2.5d封装工艺产能还是不够用，但是也会倾向于向国内其他半导体企业寻找代工，而不是自行投资并扩产。
智云集团将会把先进封装领域的投资资金，全部用于3d封装领域……把钱花在刀刃上。
徐申学在视察的时候，还特地去了一趟安城的智云微电子第三十九厂，也就是智云集团旗下最新投产的大型3d先进封装工艺工厂，生产apo6000显卡的关键工厂。
视察的时候，了解了该厂使用的第二代3d封装工艺。
随后，徐申学还去了临近的智云微电子第三十二厂，智云集团旗下技术最先进，也是规模最大的逻辑芯片生产工厂。
该工厂的设计产能达到了每
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