第三日的上午，沈永健今日感觉不错。
大杂院内，后院那赵家这两日的矛盾似乎有些缓和，起码不在早晚争吵。
早上睡到自然醒后，整个人感觉神清气爽。
办公室内，最近思索的晶体管生产工艺也有了新的想法。
眼下斯坦福实验室的晶体管制造主要采用“台面工艺”制造。
可以类比想象成一个微型的高台，核心的pn结暴露在空气和杂质中，非常脆弱。
容易漏电、不稳定，而且生产时需要一个一个地手动处理和封装，效率极低。
结合后世一些基本认知，在他脑中思路不断迸发之下，竟有了额外的想法。
在生产工艺上似乎可以反其道而行，先让晶体管的硅晶片主动氧化，让这氧化层成为晶体管的天然保护层，能够有效避免外界污染与物理损伤。
之后通过化学蚀刻，将二氧化硅层打开一个“窗口”，露出下面的硅，精确改变所需片区的导电类型。
这想法一产生，沈永健脑中可谓思路狂涌。
越琢磨越觉得自己这个想法可行！
只是…具体的细节，包括若真正尝试这等工艺试制，所需要的设备与材料还需要他全部罗列一番，整理成报告找上头申请才行。
事实上…他不知道的是，自己眼下的想法，与后世真正的晶体管规模制造的“平面工艺”相一致。
匆匆将自己脑中的思路整理记录后，沈永健伸了个懒腰。
紧了紧身上的工装，这是他今日特意换的，也预备了今日大部分时间会待在车间。
此刻起身，大步前往七车间。
车间里，那处技术科自留的较大空间内，刘师傅正戴着手套，正全神贯注地将电子管的管座用锡焊在电路板上。
手艺很稳，锡焊不多不少，感觉这
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