面也是撒费苦心了。
七月末，智云集团高级副总裁，智云微电子ceo丁成军在沪城出席了一家先进封装工厂的奠基仪式。
智云微电子将会投资总额超过五十亿美元，在当地兴建一座大型的综合封装工厂，包括三条技术相对成熟的2.5d封装产线，还有两条技术最顶级的3d封装产线！
这是智云微电子扩充先进封装产能计划的一部分！
随着人工智能、虚拟机设备、机器人等一系列产品的持续爆发，对各类算力芯片的需求量也持续增加，而且增加的非常迅速。
而不少算力芯片都是需要用到先进封装的，尤其是ai/apo系列显卡，eyq系列芯片，px系列芯片，zy系列芯片等芯片，都是需要使用先进封装的。
所以智云集团在未来数年的产能扩充以及技术研发当中，除了继续砸钱扩充七纳米工艺产能以及建设五纳米工艺产能外。
另外一个重点就是对先进封装的产能以及技术研发进行重点投入，其投入规模也是达到数百亿美元级别的，相当夸张。
这也是芯片技术发展到先进工艺之后的一个很有意思的趋势，那就是随着先进工艺制程的推进难度越来越大，成本越来越高之后，先进封装技术就成为了继续推动芯片性能发展的一个比较靠谱的技术路线了。
没办法，芯片的发展是有着物理极限的……现在的euv光刻机乃至未来可以预见的新一代euv，后续哪怕是采用多重曝光之后，其芯片的半金属间隔距离也就只能做到十多纳米的程度。
继续往下降低的话，就会遇到越来越大的问题，比如漏电问题。
倒是一些自媒体乱吹的量子隧穿问题，这个倒不用担心。
因为量子隧穿效应，大概要在三纳米左右的时候才会有可能出现，这个三纳米，指的可不是等效三纳米工艺
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