的。
但是智云集团的新闻发言人还公布了一个比较重要的好消息。
那就是宣布了智云集团在莞城的一家代工工厂即将在四月中旬投产，预期年产能达到五十万台。
同时又宣布了智云集团和长电高科达成了战略合作，长电高科将会为智云集团提供部分先进封装产能。
这一次合作，将会是智云集团首次对外寻求先进封装工艺的产能……
这意味着智云集团旗下的各类算力芯片，尤其是核心的apo系列显卡，zy芯片，eyq芯片等使用先进封装工艺的芯片，产能将会迎来更大的提升！
智云集团找长电高科合作，其实理由也很简单的：长电高科搞出来了2.5d封装工艺。
这个长电高科还是比较牛逼的，本身的bga封装就做的很不错，在封测领域里本身就是全球前列的企业，客户里长期就有智云半导体、amd、水果等半导体企业。
之前就已经向智云集团提供bga封装代工，apo4500m/16gb的显卡有一部分就是找他们代工的bga工艺。
长电高科前几年看到更先进的2.5d、3d先进封装领域大有前途后，也是下定了决心进入了这一领域。
反正国内的先进封装领域的设备也非常不错，先进封装领域里所需要的各类设备，智云微电子能够采购到的设备，他们其实也能采购到，顶多就是提货时间久一些。
搞半导体设备以及耗材领域的仙女山控股，虽然主要产能都是用来优先满足智云微电子，但是也会有部分产能提供给国内的其他半导体企业，就是需要排队，提货期久一些。
中芯那边今年甚至都拿到了第一台heuv-300b型号的euv光刻机呢，他们也准备用euv光刻机搞他们自己的等效七纳米工艺。
先进封装设备领域也是
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