如此，智云微电子的封装工厂自然是优先拿货，但是长电高科这些企业也能够排队拿货。
经过几年折腾后，长电高科愣是搞出来了自己的2.5d封装工艺，虽然产能还小了，但是多少算是有了啊。
而当下的智云集团正在满世界找先进封装工艺呢。
一看国内有企业，而且是已经有良好合作关系的国内企业搞出来了2.5d封装工艺后，直接就找上门下代工订单了，价格给的也非常不错……
智云集团对供应商的待遇一向来都不错的，账期短、订单量大，价格也不错。
如果是小批量的订单，为了维持供应商的利润，甚至还给个溢价，确保供应商的利润以维持继续研发。
最重要的是，智云集团从不拖欠供应商的欠款……人家智云集团不差钱，账面上常年趴着几千亿美元的现金以及有价证券资产呢，不差供应商这点货款！
智云集团供应链的待遇，放眼全球那也是顶级待遇！
这也是众多企业挤破头也想要进入智云供应链的核心原因……只是难度极大而已，对技术要求太苛刻，技术上做不到全球前三，基本就别指望了。
来自智云集团的海量封装工艺订单，也让长电高科那边也是松了一口气……他们搞先进封装的目标客户，就是智云集团啊！
至于其他目标客户那都是顺带的，不管是国内还是国外，其实也有一些搞算力芯片的企业，也有一些产品，但是这些客户的产品份额可不太行，靠他们可赚不了几个钱。
算力芯片领域里，智云集团是一家独大，而在特定领域里更是垄断的局面。
对于长电高科而言巨额的先进封装工艺投资，想要收回成本乃至大笔赚钱，只能谋求智云集团的封装订单。
毕竟当代地球上，智云集团才是先进封装工艺的最大需求者……
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